回天PUR7582 热容胶结构胶 手机平板**胶 7580 反应型聚氨酯热熔胶是一种固体含量为 **的单组份反应型热熔胶。具有良好的韧性、较高的剥 离强度及很好的耐湿热性和耐化学性,对金属、塑料及 PET 等难粘材料具有良好的粘附力,且强度增长较快。在加热熔 融状态下有着很好的粘度稳定性和适宜的设备操作性。主要 应用在电子和微电子行业各种基材的粘接。满足大批量流水 线生产需求。 典型用途 笔记本电脑、手机、平板电脑、耳机、空调显示面板等电 子产品的结构粘接。 粘接材料: ABS,玻璃钢,聚苯乙烯,聚乙烯酯,PVC,聚胺酯,胶衣。 固化前特性 典型值 范围 外观 乳白色固体 粘度 110℃(mPa.s) (GB/T2794-1995) 6000-6500 密度(g/cm3) 1.02 (GB/T13354-1992) 施胶温度 110℃±5℃ 开放时间 25℃(秒) 120 定位时间(min) 40~50 完全固化时间(h) 24 粘接间隙 (mm) 0.4~1 优秀施工温度(℃) 18~27 固化后特性 典型值 范围 外观 白色固体 拉伸强度 AL/ABS(MPa) 3.5 (GB/T1040.2-2006-T) 工作温度 (℃) -40~95 耐介质性能 耐 PH 3-10 酸碱、烃类、盐溶液。不耐极性溶液、强 酸强碱。 使用说明 表面处理: 清除粘接面灰尘、水份、油污等保持粘接面干净。 涂胶: 将胶水预热至 110±5℃,使胶水完全熔解并保温;使用点 胶机打胶。 施胶: 根据粘接面的大小选择合适的针头,好在18-27℃环境下 施工,在开放操作时间内完成施胶,胶量确保充分填充。开 放时间结束前,涂胶和工件定位必须准确完成,定位时间约 30分钟。保持工件在固定状态直到定位时间结束才能移走。