回天0114 HT0114 高导热硅脂

回天0114 HT0114 高导热硅脂 灰色

0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用**硅氧烷与较富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。 

典型用途 
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU、BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低发热元件的工作温度。 

固化前特性 
典型值 
外观                              灰色膏状 
基料化学成份                      聚硅氧烷 
密度(g/cm3)                          2.7 
(GB/T13354-1992)          
针入度(1/10cm)                      300 
油离度(%,150℃/24h)                  0.2 
挥发度(%,150℃/24h)                  0.7 
导热系数[W/(m•K)]                  2.5 
(Hot disk) 
体积电阻率(Ω•cm)                  1.2×1011 
(GB/T1692-92)      
介电强度(KV/mm)                    24 
(GB/T1408.1-1999)    
击穿电压(kv/mm)                    12 
表面电阻Ω                        2.5×1012 
(GB/T1692-1992) 
热阻（m2K/W）（0.1mm）          0.00016 
(ASTM D5470-06) 
使用说明 
产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。 
当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。 
使用前清洗待涂覆表面，除去油污。 
为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。 
将产品均匀的涂覆在待涂覆表面即可。 
注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。 
产品不宜长期暴露在空气中。 

注意事项 
远离儿童存放。 
产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。 
若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。 
若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。 
详细资料请参阅本品的MSDS。 

包装规格 
订货代号: 广州， 0114，2kg/桶 

贮存条件 
在8-28℃阴凉干燥处贮存。 
贮存期为12个月。 

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